本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
3月13日，作为全球首站登陆点，主题为“体验创新、交流无限”的首届SAP d-code大会在上海世博中心闪耀登场，两天活动预计总参与人次将近5000人。与此同时，大会展览区将在活动期间为所有与会者呈现...
微软开放技术有限公司近日宣布任命云浪生为其中国子公司——微软开放技术（上海）有限公司董事总经理。
云浪生负责组建中国子公司团队并管理其在中国的所有项目，带领微软开放技术在中国进入开放、创新和成长的新篇...
9 月 1 日上午， 2022 世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心拉开帷幕。今年大会的主题聚焦“智联世界 元生无界”。围绕虚拟原生、数字孪生和空间计算等元宇宙核心技术的各种全新应用，成为此次人...
【 2022 年 9 月 02 日，中国，沈阳】近日，《 2022 年度智能网联软硬件中国百强供应商》榜单发布，东软集团与其旗下创新型子公司东软睿驰首 次分别申报，并凭借各自在前装业务营收、未来定点释...
![[原创] 最新MLPerf训练1.1：Graphcore 的IPU AI性能优于英伟达GPU](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTY2MzI.jpg "[原创] 最新MLPerf训练1.1：Graphcore 的IPU AI性能优于英伟达GPU")
Graphcore可以说是AI界的“黑马”，这几年其打造的IPU屡屡表现亮眼。在最近的MLPerf训练1.1中IPU再创佳绩，通过在GPU占据优势的模型ResNet-50上进行测试，结果表明Graph...
9 月 2 日， 2022 世界人工智能大会同期，机器人技术应用创新论坛暨第四届长三角机器人产业创新大会在沪顺利召开。本次大会以“行业赋能，成果发布，高端对话”为主题，国内外众多学者、专家、企业家和媒...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编 译自semiwiki，谢谢。
背景
2.5D封装
3D芯片堆叠
台积电 3D Fabric 路线图
CoWoS (2.5D)
InFO_oS (2...
9 月 2 日，以《AI引领开放教育和终身学习新时代》为主题，世界人工智能大会组委会指导，上海开放大学主办，联合国教科文组织教育信息技术研究所协办，上海开放大学上海开放远程教育工程技术研究中心承办的...
（ChinaZ.com）9月5日 消息:近日，快手技术团队在2022世界人工智能大会上宣布推出“快手虚拟演播助手（Kuaishou Virtual Studio，KVS）”。
KVS集成3D虚拟人和虚...
VMware今天宣布任命谭仲良为VMware香港总经理，全面负责领导VMware香港地区的整体业务。
作为VMware大中华区业务的重要组成部分，香港市场一直备受VMware高层重视。为了充分满足香港...
