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台积电是如何评估客户的？本文值得一看！
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自semi wiki ，谢谢。 台积电基于三个基本原则在硅代工厂中确立了领导地位： 广泛的技术支持 技术开发创新 与客户合作 从之前的众多报道中，...
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![[原创] Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQ1MzQ.jpg "[原创] Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头")
[原创] Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头
Nvidia不久前发布了下一代GPU架构，架构名字为“Hopper”（为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper）。根据Nvidia发布的具体GPU规格，我们认为Nvidia对于Hopp...
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芯片设计规则，正在悄然变革！
多年来，移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在数据中心或个人电脑（PC）等市场并未得到重视。如今，传统数据中心和PC市场的变革...
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![[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQ0MzY.jpg "[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？")
[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功...
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此芯科技获顺为领投超亿元天使++轮融资-PR-Newswire
老股东启明创投、云九资本跟投 北京 2022年4月21日 // -- 近日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已...
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跑步进入Chiplet时代
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自semiengineering ，谢谢。 ASE、AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电组成了一个新的小芯片联盟。该小...
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优化产品组合 聚焦高附加值应用 长电科技一季度延续稳健发展势头-PR-Newswire
2022第一季度财务亮点： 上海 2022年4月30日 // -- 今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年第一季度财务报告。财报显示，2022年公司...
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半导体设备缺芯，影响远超你想象
来源：本文由半导体行业观察编译自semiengineering。 全球半导体供应失衡阻碍了无数行业，包括汽车和医疗等重要领域以及工人和消费者。在全球范围内，政策制定者正在提高半导体制造能力，以加强供应...
