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首页 包含"数字芯片设计 第20页"标签的文章
  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 不给买东芝存储?中国企业跑去挖他们的人

    不给买东芝存储?中国企业跑去挖他们的人

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    来源:内容来自日经中文网,谢谢。 东芝的半导体记忆体业务依然没有确定买家。9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟「加速协商」。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他...

    AI 数据 技术 EDA 数字芯片设计
  • iPhone X物料成本曝光,仅值2700元

    iPhone X物料成本曝光,仅值2700元

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    来源:内容来自腾讯数码,谢谢。 备受期待的iPhone X已经正式登场,而该机昂贵的价格不仅成了大家热议的话题,而且也使得不少人对iPhone X的成本充满了好奇。日前,@中金在线在微博上首次曝光了i...

    行业 数字芯片设计 半导体 软件 EDA
  • 芯片设计软件(数字芯片设计工程师)

    芯片设计软件(数字芯片设计工程师)

    全部 •2023-02-26

    本篇文章给大家谈谈芯片设计软件,以及数字芯片设计工程师对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享芯片设计软件的知识,其中也会对数字芯片设计工程师进行解释,如果能碰巧解决你...

    芯片设计 数字芯片设计 软件 芯片 工业软件
  • 美国再次用行动教中国做人:高科技买不来

    美国再次用行动教中国做人:高科技买不来

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    来源:内容来自环球时报,谢谢。 美国总统特朗普星期三阻止了一家据认为有中国国资背景的基金对美国莱迪思半导体公司的收购。这起收购案之前被美国外国投资审查委员会否决,后此案再被递交给总统,希望获准。特朗普...

    数字芯片设计 软件 安全 组织 人工智能
  • 手机成像的核心:解码ISP

    手机成像的核心:解码ISP

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    来源:内容来自兴芯微,谢谢。 ——光学镜片:把光聚焦到传感器上 ——传感器:将光信号转换成电信号 ——ISP:将传感器得到的信号进行处理得到可视图像 ——其他影响图像质量的部件 使用相机和手机等设备拍...

    芯片 行业 数字芯片设计 半导体 数据
  • 从1G到5G,回顾波澜壮阔的移动网络进化史

    从1G到5G,回顾波澜壮阔的移动网络进化史

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    现代生活离不开移动通信,从信息的生成、传输到接收,网络通信的背后蕴含着数不清的闪光智慧。从1G到5G的演进,时代的转换一幕接一幕,其背后关于通信标准的江湖纷争也是波诡云谲、激烈异常,最终汇出了一部波澜...

    5G 半导体 生信 芯片 数字芯片设计
  • 莫大康:中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

    莫大康:中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力,尊重知识产权保护,展开公平竞争,切实的提高竞争实力,另一方面是企业要迅速的向市场化过渡。 -莫大康 2017年9月18日 首次听到“接力棒”理论是从求是缘半...

    半导体 行业 人工智能 数字芯片设计 芯片
  • 日本半导体工程师:被视为叛徒也要跳槽中国企业

    日本半导体工程师:被视为叛徒也要跳槽中国企业

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    日媒称,9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国...

    半导体 电子 EDA AI 数字芯片设计
  • 环球晶圆:12寸wafer订单已经排到2019年

    环球晶圆:12寸wafer订单已经排到2019年

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。 半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元,预期明年首季报价更可能狂...

    数字芯片设计 芯片设计 技术 用户 EDA
  • 图解东芝96层堆叠的3D闪存工作原理,国产差距巨大

    图解东芝96层堆叠的3D闪存工作原理,国产差距巨大

    生物/化学计算云平台 •2023-02-26

    来源:内容来自头条号/存储极客,谢谢。 随着半导体制程发展遇到瓶颈,闪存原厂纷纷通过3D堆叠来实现固态硬盘容量的可持续提升。目前东芝已经提出了创纪录的96层堆叠3D闪存——第四代BiCS闪存。它的内部...

    行业 EDA 芯片设计 半导体 数字芯片设计
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