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芯片设计难不难?芯片设计的三大热点
本文关于芯片设计难不难?芯片设计的三大热点。在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)“上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、...
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国产EDA如何越过芯片验证关山?目前国产EDA水平如何?
本文关于国产EDA如何越过芯片验证关山?目前国产EDA水平如何?“你验完了没有?”“芯片还存不存在bug?”这是芯片验证团队经常直面的两个灵魂问题,这样的问题,实际上也是对EDA验证能力的拷问。5月1...
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[置顶]EDA上云的需求和挑战,中立EDA云平台或成脱困关键
本文关于EDA上云的需求和挑战,EDA上云关键节点已至。东西5月12日报道,2022年以来,新冠肺炎疫情对上海、深圳等地造成了较大影响,居家办公在各行各业中变得十分普遍。上海作为芯片产业的聚集地,很多...
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边缘计算+人工智能,一起解物联网带来的数据洪流之困(物联网,云计算,大数据,人工智能的关系)
物联网设备在疯狂增长,预计到2020年全球物联网设备数量将达到204亿,同时,这些设备也在以超乎我们想象的速度产生数据。以智能摄像头为例,随着摄像头的分辨率从1080P转向4K,其一天所采集到的数据量...
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元宇宙时代,互不相干的芯片商与云平台或将正面交锋
作者:彭昭(物联网智库创始人&云和资本合伙人) 导读 不久之后,芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展,出现一类新的公司,权且将他们称为“芯片+计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和...