本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
半导体硅晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓。
硅晶圆是一个资本、技术高度密集的高科技产业,牵一发而动全身,因此预计日本信越(全球No.1)、美国Sun Edison等巨...
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据路透社北京时间11月18日报道,博通公司周五宣布,已完成对网络设备制造商博科通讯系统公司的收购,从而在数据中心产品市场获得更大份额。
博通在去年11月宣布以55亿美元...
本篇文章给大家谈谈重工企业CFD流体仿真,以及流体仿真案例对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享重工企业CFD流体仿真的知识,其中也会对流体仿真案例进行解释,如果能碰...
片上芯片系统(SoC)的出现、产品集成度的增加、工艺制程的演进,给终端应用产品带来了性能的提升和尺寸的缩减。与此同时也提升了系统的复杂度,给芯片开发者带来了安全、集成、成本和验等多方面的挑战。为了更好...
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科技新发展一波波,其中 AI、云端大数据、智能车、机器人,已成为未来大趋势。当各类智能化科技围绕每个人的生活,也将促进许多电子关键零组件的蓬勃发展,而蕴藏无限商机与投资大机...
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据科技博客CNET报道,英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了,但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。
英特尔8060 5G基带芯片
该公司...
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科技业正在见证第四次工业革命朝向人工智能(AI, artificial intelligence)和物联网(IoT, internet...
对于半导体巨头Intel来说,移动市场多年来一直是他们的痛。在PC时代风头一时无两的处理器巨头,竟然在过去十年的移动设备黄金时代几近颗粒无收。尤其联想到他们在智能手机爆发前夕将ARM架构的Xcale处...
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11月20日消息,华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。
作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄...