本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
概述
IT 正不断努力提供应用和服务，以满足严格的可用性和性能服务的期望值。随着科技不断进步，最终用户生成大批量内容和企业运行内外部的各种各样应用所产生的信息的不断增多，IT 性能管理也越发复杂。目前...
TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3D Multi-chip Integration with System o...
几年前，软银集团（SoftBank Group Corp.）创始人孙正义（Masayoshi Son）为一家巨型幕后芯片设计公司支付了320亿美元之后，希望它可以扩展并主导新兴的连接设备市场，但到目前...
惠普近日宣布推出惠普IT绩效管理解决方案新版本，增强应用开发、基础架构和运营管理的执行可见性，从而确保 IT 与企业需求相一致。
下一代企业绩效软件平台惠普IT绩效管理解决方案帮助 IT 管理人员利用...
CA Technologies今天宣布推出CA ARCserve管理服务提供商许可方案（MSP licensing program）的2.0版本，从而为其现有的服务器定价模式增加了根据每TB（tera...
Informatica公司日前宣布，全美100强保险经纪公司之一的Sterling & Sterling, Inc.通过部署Informatica Cloud平台，为其财产及灾害保险业务建立起强大、单...
![[原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjQyOTA.jpg "[原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？")
“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。 ”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。
功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的...
环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快20...
我最近看到了一篇文章，作者Robert Cringely将他的五口之家整个移到了瘦客户端。这让我想起了多年前我们对MetaFrame或Terminal Server技术走向何方的思索。
那时候，我们没...
由于日本对韩国限制半导体化学材料，将使记忆体市场供给大量缩减，业界传出，韩系记忆体厂在2019年第三季因化学原材料不足，恐减少20～30％的投片量，导致NAND Flash供给量急速减少，加上东芝记忆...
