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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
我们的客户已经开始使用完整的数字和签核工作流程及Cadence验证套装，对采用全新Arm Cortex和Mali处理器的复杂系统级芯片(SoC)进行流片。如需了解支持Cortex-A75、Cortex...
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Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案
在芯片制造之前， SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源，这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升，可执行高...
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Mentor 的Veloce硬件仿真平台帮助Infineon 验证AURIX™ 系列微控制器
尤其是 Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平台来完成对 AURIXTM多芯微控制器流片前和流片后的验证以及AURIXTM多芯微控制器的有效性验证。该产品系列构成汽车市场的关键器件，是各种...
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Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems，持续加强对IC行业的投资
Sarokal 的产品可用于测试跨多个域的传输规范。其测试产品系列面向蜂窝和有线传输系统测试的整个开发和维护流程。该技术专门用于检测射频 (RF) 问题。凭借对 5G 测试要求的远见，Sarokal...
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Cadence Virtuoso定制IC设计平台助力WillSemi提升模拟IC设计的稳健性和交付速度
Cadence定制设计流程工具帮助WillSemi集成电路设计团队实现了如下目标： · 采用Virtuoso模拟设计环境提高设计稳健性：在保证工程师易上手的同时，可以快速检测电路设计问题，加快调试进程...
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燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级仿真平台加速AI/ML片上系统验证
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，燧原科技部署Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台加速验证，提高吞吐量，并对其人工智能（AI）和机器学习（ML）片上系统进行硅前硬件...
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从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021 年 1 月，Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、...
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砥砺前行，推进半导体产业的“芯”潮
图1 源漏欧姆接触方面的成果与世界先进水平对比 以5G 移动通讯为代表高密度基站所需功率放大器在高频下要有高功率输出，无论传统硅半导体器件，还是GaAs 半导体器件，高频输出效率都不高，实用效果不好。...
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西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
西门子数字化工业软件日前宣布推出下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统，可以快速验证高度复杂的下一代集成电路（IC）设计。该系统是业内首个完整的集成式解决方案，将一流的虚拟平台、硬件仿真和 FPGA...
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上，对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中...
