本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
什么是Flip-Chip
众所周知，常规芯片封装流程中包含粘片、引线键合两个关键工序，而FC则合二为一，它是直接通过芯片上呈阵列排布的凸点来实现芯片与封装衬底（或电路板）的互连。由于芯片是倒扣在封装衬...
云计算与大数据的结合可以说是天作之合。大数据需要灵活的计算环境，而后者可以快速、自动地进行扩展以支持海量数据。基础设施云可以精准地提供这些需求。但是无论什么时候对云计算展开讨论，我们都无法回避以下问题...
“在Microsoft Azure 平台上使用VM Depot 大幅提升我们硬件（CPU）使用效率至60%，同时又为我们降低测试环境的准备周期至原先的1/3. Microsoft Azure与 VM...
Amkor Technology(Nasdaq:AMKR)宣布进一步扩充其LQFP IC封装，把外露垫引进至20x20、24x24和28x28毫米的设计内。 ExposedPad™ LQFP封装令功率...
开关电容滤波器技术允许使用片外或片内时钟调整滤波器截止频率，时钟频率是截止频率的倍数。这个本来非常方便的特性，却总是被这类滤波器的“采样数据”的本质弄得不方便。即这种技术总需要一个时钟,一个在纯模拟电...
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工信部：汽车芯片短缺问题今年将缓解
“当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况...
近日，国际调研机构IDC公布了 2022 中国未来企业大奖评选结果，并对年度数字化转型优 秀案例进行公示。由东软等公司联合青岛海尔共同建设的5G数字孪生平台作为行业首 个“5G+无源物联网RFID数字...
2004年11月，亚马逊发布了***款Web服务，这是一款称之为Simple Queue Service的消息队列产品，但是直到2006年，亚马逊才正式将AWS作为一项业务发布。现在，仅仅八年之后，亚...
2014年4月10日北京消息 Infocomm china展会上中视典正式宣布推出其自主研发的OpenVRP虚拟现实软件平台。
OpenVRP虚拟现实平台支持各种交互硬件，支持跨平台发布，底层代码库完...
集成电路问世以来，IC技术一直沿着电路和器件特征尺寸按比例缩小的办法大踏步前进，特征尺寸越小，电路和器件的性能越好。正由于此，上世纪末，Intel公司将集成度和性能都达到空前高水平的奔腾4芯片和PC送...
