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芯片上的晶体管有多小？
来源：内容 编译自publico ，谢谢。 摩尔定律，一个自我实现的预言 摩尔定律的真正含义是什么？ 需要使晶体管越来越小 结论 有一个叫戈登摩尔的人在做演讲。他在技术界很有名，但没有人知道他是谁，我...
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七大无线技术竞逐物联网，谁是最终的答案？
来源：内容由半导体行业观察 （ID：icbank） 来自 Ctimes ，谢谢。 新冠疫情加速物联网落地 物联网通讯技术现况 4种常见短距离通讯技术 3种常见长距离通讯技术 物联网通讯技术发展趋势 新...
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![[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTcwNTc.jpg "[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？")
[原创] 台积电先进封装，芯片产业的未来？
编者按 Front-end 和Back-end的3D封装 TSMC研发的最先进的封装技术一一“3D Fabric”的概要。左边为Front-end（SoIC），右边为Back-end（InFO和CoW...
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中国科学院院士张跃：后摩尔时代的机遇与挑战
编者按： 随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业，全球都在积极寻找新技术、新方法和新路径。为进一步推动中国...
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