本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
![[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEzNDk.jpg "[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策")
对芯片尺寸减小的持续需求给布局工程师带来了挑战，如何设计更好且高性能的集成电路成为焦点。芯片内部功耗是其总功耗的一部分，随着工艺技术节点的微缩，处理这一功耗变得越来越具有挑战性。有许多方法已被用于降低...
挑战传统IT管理
伴随着虚拟化技术的风生水起，虚拟计算资源在企业IT环境中所占的比例不断增加。在节省成本、提高资源利用率的同时，这样的应用变更也催生出新的管理问题。在这一全新的场景之中，统一IT管理的...
台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积预计投资超过六千亿元兴建...
现在对于企业决策人来说，毋庸置疑的是必须认真评估如何***化地利用自身资源来应对未来不确定的经济形势的时候了。
技术应对
短期之内，对于许多企业而言，削减成本和降低风险将成为重点。今天，有相当一些技术...
自从苹果(Apple)将脸部辨识导入智慧型手机应用(Face ID)之后，带动垂直共振腔面射laser(VCSEL)需求上扬；而苹果将于9月发布的新款iPhone，市场消息指出仍具有脸部辨识功能，驱使...
从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。
根据市场研究公司...
芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。20...
大多数采用虚拟化策略的企业用户都没有为其计划足够的存储，至少一开始是这样的。但是仍然有许多技术可以帮助企业机构***程度上利用他们现有的存储空间，例如存储虚拟化、自动精简配置以及重复数据删除。
这些技...
2月23日，VMware公司（NYSE 交易代码：VMW）今天宣布，已有创纪录的近250万个系统在利用VMware Capacity Planner进行系统评估后决定部署虚拟化。VMware Capa...
与2016年发布的Cortex-A73相比，ARM团队在四年的时间将实现近2.5倍的性能提升，计划在2019年推出代号为Deimos的处理器设计，以及2020年代号为Hercules的处理器设计。
如...
