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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建...
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拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的...
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比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资
公司由EDA和AI领域连续创业者领军创办，致力于打造新一代EDA平台公司。本轮融资主要用于升级从数字电路到模拟及射频电路的高精度大容量仿真平台。该产品已销售头部客户。 “EDA是半导体产业中不可或缺的...
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中国EDA新浪潮的黄金二十年
2002年，已在芯片业浸润多时的谢仲辉回到上海。他早年求学于台大，参与了新加坡政府一力扶持的特许半导体工厂的建立与运营。随着身边的同事逐渐回流大陆，他意识到国内的芯片工业正在飞速发展，急需富有经验的人...
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟国产EDA企业
Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。然而，...
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装...
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国产EDA厂商发布原理图设计软件，对标国际巨头
在当前的行业背景和市场现状下，EDA工具软件成为本土发展的重点工程之一，加强核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化，一时间成为行业热点。 在时代潮流和市场趋势的推动下，本土EDA领域也不乏突...
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“风口浪尖”的Chiplet，有人疯狂涌入，有人划清界限
Chiplet的火热大有愈演愈烈之势。Chiplet不仅是芯片产业链中共同追逐的一个方向，也成为二级市场资本热捧的香饽饽，8月以来，多只Chiplet相关的概念股齐获涨，Chiplet成互动平台高频问...
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EDA上云一线操盘手开播：云端架构如何实现弹性可扩展？文末送800元计算资源
本文关于EDA上云一线操盘手开播：云端架构如何实现弹性可扩展？文末送800元计算资源。前两天开了个公司大会。老板说了，我们的目标是——让世上没有难用的云。作为一个有着优秀灵魂的工作室当然是要把老板画的...
