本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
![[原创] “1+1>2”!国微思尔芯助力EDA大赛，激活人才价值](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTY0ODM.jpg "[原创] “1+1>2”!国微思尔芯助力EDA大赛，激活人才价值")
EDA作为集成电路产业的根基技术，是保障我国IC产业安全的核心。然而，当前我国EDA人才市场情况却不容乐观，人员以及研发投入的缺失使得EDA对于我国先进制程工艺的支撑不够，自给率非常低，同时也成为了我...
来源：内容编译自雅虎财经，谢谢。
台积电13日法说会释出对全年营运乐观信息，董事长刘德音定调「今年仍会是好年」，他强调，晶圆代工产业持续成长趋势很清楚，台积电成长也会优于产业平均。
5G、高效运算持续...
台湾桃园2022年1月17日 // -- 致茂电子并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forci...
9月7日消息，据国外媒体报道，继推出骁龙8 Gen 1之后，高通又推出了骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1这两个移动平台。
2021年11月30日，高通在2021骁龙技术峰会上发布了其最新旗舰So...
近日，国际调研机构IDC公布了 2022 中国未来企业大奖评选结果，并对年度数字化转型优 秀案例进行公示。由东软等公司联合青岛海尔共同建设的5G数字孪生平台作为行业首 个“5G+无源物联网RFID数字...
大容量无阻塞TU干线单元支路交叉连接器设计是实现SDH(同步数字结构)2.5G光传输高端设备的关键技术之一，也是体现设备性能的一个重要指标。由于TU支路交叉连接需要进行时分和空分交换，需要处理多种TU...
在这之前，由BUF802提供的带宽只能通过专用集成电路（ASIC）实现，这会增加系统设计时间、复杂性和成本。BUF802现在无需ASIC，设计人员使用TI的缓冲器可加速上市时间，同时以较低的成本实现宽...
PentaG-RAN弥补半导体行业的设计差距，为企业优化ASIC 解决方案利润丰厚。5G Open RAN设备市场突破性平台架构通过完整通过L1 PHY大规模应对解决方案MIMO现有的计算问题FPGA...
深圳2022年1月24日 // -- 近日，深圳视爵光旭电子有限公司总裁郝宗潮发表2021年年终致辞。以下内容为致辞原文：
凯歌辞旧岁，洪钟唱新春。
值此新春到来之际， 谨代表 视爵光旭，向2021年...
![[原创] 2022年的电子产业：五大趋势预测](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTYyMzQ.jpg "[原创] 2022年的电子产业：五大趋势预测")
趋势一：第三代半导体持续发力
趋势二：汽车芯片再接再厉
趋势三：SiP等先进封装渐成主流
趋势四：“5G+”带来的“芯”机会
趋势五：供应链国产化成为必然趋势
写在最后...
