本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
在上篇《Hyper-V在线存储迁移指南：注意事项》中，我介绍了迁移多虚拟机时的注意事项。在实际执行过程中，合适的配置是关键。
根据我的经验，推荐以下同时进行虚拟机在线存储迁移的设置，其中虚拟机的磁盘I...
（ChinaZ.com）7月8日消息:据Strategy Analytics近期发布的研究报告指出，2022年Q1全球智能手机内存市场收益为115亿美元。三星在智能手机内存市场（DRAM&NAND）稳...
![[原创] 国产存储的困境，该如何破解？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTg5OTQ.jpg "[原创] 国产存储的困境，该如何破解？")
随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，市场对存储的需求将越发白热化。
作为重要的半导体产品类型之一，存储器约占全球半导体产值的三分之一。数据显示，2020年全球存储器收...
2021
世界半导体大会
开幕在即
观众报名通道正式开启！
2021世界半导体大会将于 2021年6月9日-11日 在 南京国际博览中心 举办，共同探讨全球半导体产业发展大势。大会将以“创新求变，同‘...
7 月 10 日，由沈阳市人民政府和中国汽车技术研究中心有限公司共同主办，大东区人民政府和沈阳市工业和信息化局、中汽信息科技有限公司、华为技术有限公司、北京百度网讯科技有限公司承办的第二届中国（沈阳）...
2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元。本轮由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参...
来源：内 容翻译自the motley fool ，谢谢。
对于Skyworks Solutions 来说，现在是成为Apple供应商的好时机。随着消费者购买新的iPhone和其他可以连接到新 5G网...
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fa...
在软件定义硬件的数字时代，产品生态的建设是数字产业化的重要驱动力。智微智能基于行业洞察，以软件生态为构建核心，结合业务应用的用户需求与场景闭环，通过“OPS系列产品”载体为智慧教育、智慧办公等领域提供...
ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP...
