本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
有时更快的数据处理是一种奢侈——有时它生死攸关。
例如，自动驾驶汽车本质上是一台装有轮子的高性能计算机，它通过大量的传感器来收集数据。为了使得这些车辆能够安全可靠地运行，它们需要立即对周围的环境做出反...
虚拟化技术近年来受到了各服务器厂商的追捧，浪潮更是其中的佼佼者。日前，浪潮宣布从即日起，NF295D2双路服务器将免费预装VMware ESX Server 3i虚拟化软件，以便让更多的用户对虚拟化有...
本篇文章给大家谈谈半导体芯片云，以及芯脉半导体对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享半导体芯片云的知识，其中也会对芯脉半导体进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，...
当下，企业经营者比较焦虑的事情或许是增长。
一方面，受新冠疫情影响，企业面临的不确定性与日俱增，以往的营销手段难以实施，“增长”变得可望而不可得。
另一方面，过去企业市场发展布局，主要依托于中国庞大的...
【.com独家特稿】2009年2月26日，开发频道“
SaaS时代的软件开发
”专题活动邀请了阿里软件研究院资深经理王安全老师作客嘉宾聊天室，向大家讲解SaaS应用开发对开发人员提出的新挑战，如Saa...
![[原创] 集成电路市场的新机会，EDA厂商如何迎接？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEzNTA.jpg "[原创] 集成电路市场的新机会，EDA厂商如何迎接？")
自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路...
![[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEzNDk.jpg "[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策")
对芯片尺寸减小的持续需求给布局工程师带来了挑战，如何设计更好且高性能的集成电路成为焦点。芯片内部功耗是其总功耗的一部分，随着工艺技术节点的微缩，处理这一功耗变得越来越具有挑战性。有许多方法已被用于降低...
挑战传统IT管理
伴随着虚拟化技术的风生水起，虚拟计算资源在企业IT环境中所占的比例不断增加。在节省成本、提高资源利用率的同时，这样的应用变更也催生出新的管理问题。在这一全新的场景之中，统一IT管理的...
台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积预计投资超过六千亿元兴建...
现在对于企业决策人来说，毋庸置疑的是必须认真评估如何***化地利用自身资源来应对未来不确定的经济形势的时候了。
技术应对
短期之内，对于许多企业而言，削减成本和降低风险将成为重点。今天，有相当一些技术...
