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IBM一分钟门诊：目前银行大力发展线上业务，请问在混合云管理方面大型机有哪些优势？安全方面表现怎样？
问（5）：目前银行大力发展线上业务，请问在混合云管理方面大型机有哪些优势?安全方面表现怎样? IBM专家：IBM大型机支持多种虚拟化方式，包括业界最安全稳定的z/VM、开源的KVM、逻辑分区LPAR。...
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深耕中国半导体设备行业二十年——迪恩士电子科技（上海）有限公司
作为产业最重要一环，设备在半导体供应链的位置有目共睹。特别是现在因为各个国家和地区正在大力发展半导体制造，这就使得设备的市场规模重要性水涨船高。 据SEMI在今年七月发布的《年中总半导体设备预测报告》...
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蚂蚁金服徐达峰：关于前端的那些事儿！ 原创
在各种新事物层出不穷的今天，IT互联网技术圈更是日新月异，技术的更新换代周期是越来越短。按说技术的更新发展是一件好事情，然而对于工程们来说，他们做的原有技术架构、技术程序会不会又要重新更改，面临重做的...
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智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用...
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Azure角色管理技巧和工具
Azure Resource Manager(Azure资源管理器)，公有云平台的管理门户，提供了一系列特性，来管理Azure角色，访问控制和安全策略。但是因为Azure用户的多样性，用户包括服务提供...
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汽车芯片高增长背后的“隐忧”
随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车中的占比越来越高。据悉，一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片，而一辆新能源汽车所需的芯片更多，达到1000颗以上。...
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国内首家第三代半导体测试实验室开放
今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2030碳达峰、2060碳中和战略目标，实现双碳目标，是一个系统工...
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真与科技：原创3大底层技术，打造下一代AI芯片
真与科技核心团队来自全球最早一批领先AI芯企，在硅谷头部半导体产业链平均拥有超25年研发和管理经验，设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。真与科技已成功研发并即将...