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台湾IC设计厂布局发射端、外接式
检视目前台厂无线充电产品布局，仍以联发科(2454)进展最快，并于今年CES大展上推出世界首款支援多模相容的无线充电解决方案MT3188，同时支援WPC、PMA、A4WP三大标准。联发科表示，MT31...
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AWS技术峰会2015--分论坛2-Amazon EC2 Container 服务概述
2015年12月17日，AWS技术峰会2015在上海举行，这也是AWS在中国举办的第二届技术峰会。此次峰会上，除了展示AWS的新产品和服务、专家带来技术演讲以及客户分享案例以外，还推出了合作伙伴峰会，...
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大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革
随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不...
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AWS技术峰会2015--分论坛2-微服务与容器
2015年12月17日，AWS技术峰会2015在上海举行，这也是AWS在中国举办的第二届技术峰会。此次峰会上，除了展示AWS的新产品和服务、专家带来技术演讲以及客户分享案例以外，还推出了合作伙伴峰会，...
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海思量产，台积16纳米超前三星英特尔
不愿具名的设备商指出，台积电为海思成功产出的全球首颗以16纳米生产、功能完备的网通处理器，等于宣告海思具备可以提供自家集团华为的核心处理器。 华为目前是向英特尔采购以22纳米制程的网通处理器，台积电与...
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AWS技术峰会2015--分论坛2-云上应用的自动化监控
2015年12月17日，AWS技术峰会2015在上海举行，这也是AWS在中国举办的第二届技术峰会。此次峰会上，除了展示AWS的新产品和服务、专家带来技术演讲以及客户分享案例以外，还推出了合作伙伴峰会，...
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高通联发科混战 中国市场牵动移动芯片行业洗牌
移动芯片多条战线混战 尽管市场竞争激烈，但移动芯片领域的多条战线并没有因为混战而搅在一起。从市场纵向看，4G手机加速普及，带动上游芯片商业务结构调整，战线向低端市场延伸，引发了主打中高端市场的高通和一...
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全新Mentor DRS360 平台借助集中式原始数据融合及直接实时传感技术实现5 级自动驾驶
实时、高分辨率传感的突破性进展 作为自动驾驶平台中的翘楚，DRS360 会将未经筛选的信息从所有系统传感器直接传输至一个中央处理单元，而原始数据将在此进行不同层次的实时融合。通过与行业领先的传感器供应...
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AWS技术峰会2015--分论坛2-基于AWS的持续集成、交付和部署
2015年12月17日，AWS技术峰会2015在上海举行，这也是AWS在中国举办的第二届技术峰会。此次峰会上，除了展示AWS的新产品和服务、专家带来技术演讲以及客户分享案例以外，还推出了合作伙伴峰会，...
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