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集成电路封装技术国家工程实验室启动
中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生说，此次国家发改委批准设立的高密度集成电路封装技术国家工程实验室，就是要为中国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑，提供企业所需要的产前核心技术、专利与人...
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中芯北京：打好应对危机“持久战”
与世界先进技术差距越来越小 “从技术等级上看，中芯北京与世界最先进技术仅相差一个技术代，我们相信，未来中芯国际与行业最尖端的技术水平的差距会越来越小，企业前进的步伐一定会加快。”吴曼宁说。 继续推进增...
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深圳：探索发展中国半导体产业的新模式
在金融危机下，中国半导体业开始放缓速度，如果从以外销为主的中国市场看，这也是正常的。可能危机对于中国真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而中国强大的内需市场正好是推动中国设计业变革的最好时机...
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惠普今日正式拆分 云计算PC端各为独立营
据外媒报道，惠普公司于11月2号正式一分为二：惠普企业(Hewlett Packard Enterprise)和惠普公司(HP Inc.)两家上市公司。惠普企业着力发展云计算解决方案，惠普公司则着力生...
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专利申请质量提升 IC业走向投资技术密集新阶段
设计类专利申请大陆企业比重大 经检索，2008年公开的我国设计类专利申请共计14866件。从宏观统计分析专利申请量历年的变化来看，从1995年至2001年，全国集成电路设计类专利申请量逐年稳步上升，2...
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C#分布式消息队列 EQueue 2.0 发布啦
前言 最近花了我几个月的业余时间，对EQueue做了一个重大的改造，消息持久化采用本地写文件的方式。到现在为止，总算完成了，所以第一时间写文章分享给大家这段时间我所积累的一些成果。EQueue开源地址...
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IC设计企业前进中的“左”“右”手
中国IC设计公司要想走出低谷，做大做强就离不开技术和市场。 左手：找准市场 必须先选择出适合自身的市场，并选择适当的切入时机，避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期，但中国的发展和国外相比仍会...
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Borg 到 Kubernetes，未来的云需要什么
我是来自于华为PaaS部门的钟成，目前正在做相关的一些产品研发。我想分享的主题是从Borg到Kubernetes，其实Borg就是 Kubernetes的前身。我今天主要会谈三个方面，第一个是Borg...
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国内首款EDA元件库协同设计系统升级版诞生
2009年6月25日, 国内知名的电子行业解决方案提供商- ,成功推出国内首款 协同设计系统,此款软件的成功推出,将给国内广大电子企业带来全新高效的硬件设计与管理模式,从而帮助中国的广大电子企业加强集...