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安集科技：畅谈科创板三周年"芯"机遇-PR-Newswire
上海 2022年7月7日 // -- 7月8日，安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵，参与畅谈 " 科创板三周年，资本助力 ‘ 芯’ 机遇 " 主题直播。 各知名投资机构、科创板上市公司、分析师等...
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微软云Azure再出新招 向Android移动设备提供推送服务
6月15日，微软与百度展开合作，在由世纪互联运营的Windows Azure公有云平台上已推出面向Android平台移动设备的通知推送服务。Windows Azure的通知中心服务能提供可缩放的大规模...
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Maxim推出内置nFET的过压保护控制器
推出内置 (OVP)控制器MAX4943*–MAX4946/MAX4949 。该系列器件可提供高达+28V的OVP。 -MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的过压门限以及2.45V至...
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阿里云大学合作计划落地 3年培养5万数据科学家
2015年6月15日，阿里云携手慧科教育集团启动阿里云大学合作计划AUCP(Aliyun university cooperation program)，联合8大高校开设云计算与数据科学专业方向，共建...
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迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念
有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计( )问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术...
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![[原创] 晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTI5ODI.jpg "[原创] 晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈")
[原创] 晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈
相较于3纳米/2纳米这样的先进制程，在成熟制程领域的看客似乎越来越多。一方面是因为成熟制程市场种类百花齐放，有模拟芯片、功率半导体、MCU、射频芯片等等。再就是锁定这块市场的晶圆代工业者愈发多，随着台...
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DRAM挑战极限，3D DRAM有望接棒
来源：内容由半导体行业观察（ID：icban k） 编译自 Yole ， 谢谢 。 尽管大流行和贸易战紧张，DRAM 市场在 2020 年（收入增长 7%）和 2021 年（收入增长 41%）全年都在...
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探究雅虎百亿亿次计算级别的 Ceph 存储
像Yahoo、Facebook这样的企业都需要存储数亿级的用户图片，他们都在为实现这个目标而努力，Yahoo将非结构数据的MObStor对象存储系统转移到了Ceph上，并且正在部署***的基于Ceph...
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迈向八英寸的SiC，我国差距没想象中大！
据“第三代半导体风向”不完全统计显示，目前Wolfspeed、罗姆、意法半导体、安森美、II-VI、Soitec、山西烁科以及中科院物理所等企业和机构已经成功研发出了8英寸SiC衬底，预计2022-2...