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半导体料材技术动向及挑战
引言 半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从最早的锗（Ge），到随后普遍应用的硅（Si），近年来又衍生出更多的材料，本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展，以及现有的技术难题等进行讨...
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EDA设计软件开发趋势
“ESL 综合”需要更明确的定义 Synplicity营销高级副总裁Andrew Haines 过去几年来，对于电子系统层级 (ESL) 综合技术既有正面报道，也有负面报道。近期，一篇题为“ESL 的...
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能否利用Hadoop搭建完整的云计算平台？
Hadoop并不完全代表云计算，所以，要用Hadoop搭建完整的云计算平台，答案是不够。我们常说云计算，实际上还是通过计算机的大规模或者说海量处理来为生活中各式各样的人和各行各业服务——所以，核心在“...
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龙芯产业化迈出第一步 3000万卖5年产销权
2007年的元旦前，业界对商品化“ ”的最后一丝担忧得到了舒缓。 12月27日，神州 集成电路设计有限公司对外公布，中科院计算所已选择与欧洲最大的半导体公司意法半导体，将就 2E的生产和销售展开合作。...
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如何提高焊接质量
（3）助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不用。 （4）焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的...
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总线技术基础知识
----另外，从广义上说，计算机通信方式可以分为并行通信和串行通信，相应的通信总线被称为并行总线和串行总线。并行通信速度快、实时性好，但由于占用的口线多，不适于小型化产品；而串行通信速率虽低，但在数据...
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微软云，为中国企业进军全球搭“云梯”
《弹弹堂》是款红极一时的网页游戏，通过社交网络的快速传播，着实赢得了不少玩家的喜爱。墙内开花墙外香，《弹弹堂》不仅是在国内广受欢迎，更是远销全球100多个国家和地区，自2010年进入美国市场至今仍经久...
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CPU结构学习
CPU经过多年的发展，其物理结构也经过许多变化，现在的CPU物理结构可分为内核、基板、填充物、封装以及接口五部分。基板上还有控制逻辑、贴片电容等。 一、内核 1.CPU内核的物理结构： CPU中间的长...
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