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Supermicro实现NVIDIA Omniverse Enterprise大规模部署-PR-Newswire
加州圣何塞2022年3月28日 // -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布将支持NVIDIA...
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外媒检查了100多部闲置的三星Galaxy智能机 未发现电池鼓包
本周早些时候，SamMobile 建议有 Galaxy 旧手机的用户检查其电池是否有鼓包等异常。但在与 GalaxyClub 的伙计们一样，对放置在办公室和家里的百余部 Galaxy 智能机进行检验之...
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Docker 1.3.3/1.4.0 发布，Linux 容器引擎
Docker 1.3.3 发布，下载地址： https://github.com/docker/docker/archive/v1.3.3.zip 改进记录包括： Security Fix path...
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超美日中国首次当上IC消费全球老大
日前，深圳市半导体行业协会主办的“集成电路产业知识产权与竞争力”研讨会在深圳召开。 半导体行业协会负责人在会上透露，去年我国一举超过美国和日本，首次成为全球最大的地区性集成电路（简称 ） 市场。在全球...
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使用OpenStack实现VPC的方法
VPC（virtual private cloud，虚拟私有云）是一个公共云计算资源的动态配置池，相当于企业用户通过VPN访问它们在公有云中托管的私有局域网。公有云是多租户架构各租户之间资源是隔离的，...
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凌阳推出SVPWM应用方案增强PWM输出功能
近日，世界第12大IC设计公司—— 科技SUNPLUS宣布：推出基于其16位工业单片机SPMC75系列芯片的SV 应用 。 随着计算机技术和电力电子技术的发展，变频驱动技术凭借其优异的性能，在交流调速...
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环信携即时通讯云优势进军移动客服平台
12月22日，在“首届移动社交创新价值峰会”上，环信即时通讯云（http://easemob.com）率先发布了创新性平台级产品：环信移动客服平台SDK，这一产品的beta版将于12月25日圣诞节正式...
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![[原创] 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQ4NzM.jpg "[原创] 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装")
[原创] 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装
1 利用先进有机基板工艺实现局部高密度布线。区别于需要更大尺寸硅中介层和高密度硅通孔（TSV）的其他2.5D多芯片封装技术，能针对I/O需求实现局部高密度布线。 2 无光罩尺寸限制。由于要保证曝光显影...
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Docker为什么成为2014年云计算市场最新“神器”
2014年云计算市场中最火热的莫过于docker了，OpenStack项目从默默无闻到全球瞩目用了3年多时间，而Docker的成功只用了15个月。 在给不同的人介绍了Docker以后，我发现一个很有趣...
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博取众长 不负众望 华为智能生活馆开业
华为智能生活馆•上海世博源开业活动以“博取”命名，意在博取众长，不负众望，美好不仅在当下，更在未来! 华为智能生活馆•上海世博源店覆盖传统手机产业，新能源汽车产业，全屋智能产业，每个模块之间递进互补、...