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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 利用50W实验设备测定75W电路的S参数

    利用50W实验设备测定75W电路的S参数

    生物/化学计算云平台 •2022-11-13

    经常接触有线、地面或者卫星电视应用的射频工程师往往需要对这些应用电路做S参数测试。有经验的工程师在首次测量时,会验证电视调谐器是否产生他们预期的回波损耗,如果一致,则问题就简化为:如何用一个50W矢量...

  • 红帽与Google合作 推动大规模管理Docker容器

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    全部 •2022-11-13

    Linux容器的兴起顺应了IT行业以应用为中心的趋势,而开源的Docker正快速成为容器化环境中应用封装的行业标准。红帽和Google均致力于开源的发展,双方都是Docker项目的长期支持者和主要贡献...

    云应用 混合云 公有云 云平台
  • CSIP签约华大电子共建EDA公共服务平台

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    生物/化学计算云平台 •2022-11-13

    国家软件与集成电路公共服务平台(以下简称“平台”)是信息产业部领导建设的引导产业发展,为我国软件与集成电路产业和企业提供公共服务的中立、开放的机构。平台通过为企业提供解决共性问题的环境,促进遵从市场经...

    EDA 集成电路设计
  • VMware被评为x86服务器虚拟化基础架构魔力象限领导者

    VMware被评为x86服务器虚拟化基础架构魔力象限领导者

    全部 •2022-11-13

    VMware公司近期宣布,Gartner公司在其2014年《x86服务器虚拟化基础架构魔力象限》报告中将VMware评为领导厂商,这是VMware连续第五年被Gartner公司评为x86服务器虚拟化基...

    云服务 云计算 混合云
  • IDT推出最新先进存储器缓冲器(AMB) 样品

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    生物/化学计算云平台 •2022-11-13

    FB-DIMM信道架构的一个关键功能就是在信道中的存储控制器和模块之间实现高速度、串行、点对点的连接。每个FB-DIMM上的AMB芯片负责收集和分配来自DIMM 的数据,在芯片上进行内部数据缓冲,并将...

  • 英飞凌展示新型穿隧式场效应晶体管

    英飞凌展示新型穿隧式场效应晶体管

    生物/化学计算云平台 •2022-11-13

    在2004年12月13~15日于美国旧金山举行的2004年IEEE(电子和电气工程师学会)国际电子器件会议(IEDM)上,英飞凌科技公司的科学家宣读了几份论文,展示了他们取得的杰出成就。英飞凌和德国慕...

  • 什么是桌面云?别再被百度百科误导了

    什么是桌面云?别再被百度百科误导了

    全部 •2022-11-13

    “桌面云”一词并不新鲜,相信很多人都有所耳闻。特别是在国内市场,“桌面云”已成众多国产虚拟化厂商的发力重点,并相继推出自有品牌的桌面云产品。然而,当我们仔细揣摩桌面云概念,并对比这些所谓的“桌面云产品...

    云平台 云服务 混合云 公有云
  • 卓联推出基于分组的电路仿真业务处理器系列

    卓联推出基于分组的电路仿真业务处理器系列

    生物/化学计算云平台 •2022-11-13

    卓联半导体公司近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品,完全符合业界通过 MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行 TDM(时分复用)电路传输的最新建议。 MPLS 与帧中继联盟...

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  • VMware首次开放vSphere测试

    VMware首次开放vSphere测试

    全部 •2022-11-13

    VMware新的vSphere公共测试版可以减少先前版本中的漏洞数目,同时开放了虚拟化平台更广泛的用户基础。 这是VMware***次在官方发行之前将下一个vSphere测试版提供给广大用户。以前的v...

  • 三星强调:今年量产GAA晶体管,第二代正在研发

    三星强调:今年量产GAA晶体管,第二代正在研发

    生物/化学计算云平台 •2022-11-13

    来源:本文由半导体行业观察综合自网络信息。 三星电子(Samsung)宣布,计划于 2022 年下半年开始商业化生产采用全球首创的 GAA(Gate-All-Around)工艺的芯片。与台积电在 5n...

    芯片的设计
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