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苹果自研Mac芯片背后的大赢家
此外据台媒报道，台积电派出了300人的团队，帮助苹果 Mac 顺利告别英特尔。 台积电目前在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年率先量产7nm工艺，5nm工艺在今年也已大规模量产，更先进的3nm及...
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Apple将在2013年启动香港数据中心的建设
苹果数据中心从未扩张到海外，然而这一现象似乎要在香港打破。中国香港经济时报报道：Apple将跟随其***竞争对手Google的脚步，在香港建立数据中心。 这将是目前为止Apple***个美国本土之外的...
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前途无量的MEMS传感器
先进封装将推动 MEMS 与IC、RF 等器件的三维异质集成 MEMS 传感器正走向传感融合，系统集成提升附加价值 博世在 MEMS 领域的成功要素 MEMS 细分领域众多，下一个增长点是物联网...
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SiP技术在5G时代的新机遇
1. 5G将提升手机的SiP需求 2. 轻薄化与高性能推动系统级整合 3. 系统级芯片SoC和系统级封装SiP 4. SiP在5G手机中运用日益广泛 5. 5G毫米波拉动AiP需求 6. SiP有望整...
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Nothing启动器迎来Beta测试 支持更多Android 11+智能机
3 月份的时候，初创企业 Nothing 联合创始人兼首席执行官裴宇（Carl Pei）就已经预告了要推出 Nothing Phone（1）的计划。其致力于通过极简的体验，吸引苹果、三星等科技巨头的客...
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