本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
在当下全球汽车产业电动化、智能化、网联化技术升级的关键时期，芯片技术与整车产品开发的配合关乎汽车企业的未来竞争力。但目前整车汽车企业的芯片研发基础仍显薄弱，核心技术仍依赖芯片企业，这或将成为整车企业最...
随着“智能”终端设备的激增，越来越多的攻击者也开始盯上了这一薄弱环节。SAM Seamless Network 在本月早些时候发布的一份新报告中指出，去年有十亿级 IoT 设备遭到了攻击。在 2021...
凤凰网科技讯 4月26日，华为第19届全球分析师大会在深圳开幕。华为轮值董事长胡厚崑在大会上发表了“持续创新，共建绿色智能世界”的主题演讲。胡厚崑表示：“持续强化创新能力，牢牢抓住千行百业数字化、智能...
政策的利好、资本的入局，智能家居市场迎来快速发展。消费者对生活品质的追求，更是从需求侧推动了智能家居市场的进一步升级。当下，智能家居市场逐渐从以智能单品为核心，向以场景为核心的全屋智能家庭体系发展，这...
限制AI在城市大规模落地的桎梏是什么？是算力、数据、还是成本？
这些因素的确是摆在AI公司面前的问题，但对于AI的使用者而言，比较直接的问题是：如何快速找到适合自己需要的算法，并实现快速部署。
AI产...
第19届华为全球分析师大会主题演讲于4月26日举行，华为轮值董事长胡厚崑表示，今年华为会有新的智能汽车发布，无论是智选模式还是Inside模式的车型。
胡厚崑还表示，网传今年30万的销量目标可能难以达...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「tomshardware 」，谢谢。
AMD vs Nvidia：游戏性能
AMD vs. Nvidia: 功耗和效率
AMD vs Nvidi...
来源：内容来自「 RTL 2GDS 」，作者： 老本 Benjamin， 谢谢。
ICC2的青铜时代
FC的王者气质...
来源：内容来自「 湖杉资本-第三代半导体联合 」，谢谢。
一、轻薄化与高性能需求推动模组化和系统级整合
二、5G将显著提升手机对SiP的需求
三、苹果穿戴式产品积极运用SiP技术...
一、半导体封测行业概况
二、日月光集团基本情况
三、主要经营模式
四、生产情况分析
五、销售情况分析
六、成本情况分析
七、库存管理模式...
