本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
来源：内容来自联合报 ， 谢谢。
中国大陆积极发展记忆体产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业者研判台厂未来势必成为中国大陆首要争取合作...
来源：内容来自中央社 ， 谢谢。
人工智能（AI）成为下世代科技发展重点，工研院IEK 计划副组长杨瑞临表示，AI 终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。...
来源：内容来自合肥市政府网站 ， 谢谢。
合肥市政府网站披露，明年下半年，“合肥造”12英寸存储晶圆将问世，合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前，合肥重大项目持续发力，为经济发展带来强劲动...
来源：内容来自经济日报 ， 谢谢。
DRAM、储存型快闪记忆体（NAND Flash）及编码型快闪记忆体（NOR Flash）三大记忆体会一直缺货到明年，许多客户抢货，已包下南亚科、旺宏和华邦电全部产...
来源：内容来自爱分析ifenxi ，作者Alfred， 谢谢。
成立于1999年的Mobileye，2014年挂牌纽交所，市值80亿美元。上市不到3年，Intel以153亿美元收购，溢价高达31.73...
来源：内容来自日经中文网 ， 谢谢。
日本文部科学省科学技术与学术政策研究所最近发布的日本国内外研究动向调查显示，在科学研究领域，呈现美国和中国引领全球、加强彼此联络的局面。日本在研究经费和研究人员数...
![[原创] 晶圆厂面临的新挑战](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/Mzg1ODI.jpg "[原创] 晶圆厂面临的新挑战")
来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，作者Mark Lapedus， 谢谢。
随着芯片制造商向下一代 3D NAND 和 finFET 器件迁移，保持成本可接受的同时实现高...
![[原创] ADI推出全球首款集成DPD的宽带RF收发器，RadioVerse系列再增强援](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/Mzg1ODE.jpg "[原创] ADI推出全球首款集成DPD的宽带RF收发器，RadioVerse系列再增强援")
物联网、无人驾驶汽车等概念的火热，给移动网络提出了支持多设备连接和大流量、低延迟的需求，这就倒逼运营商快速升级其网络。但对于现在的运营商及其相关设备供应商来说，在经历了移动网络的几代发展之后，这些网络...
来源：内容来自钜亨网和BBC ， 谢谢。
8月15日下午，台湾当地经历了有史以来最大规模的无预警停电，当时总共造成全台湾668万户瞬间用电受影响，17县市出现大规模停电，比例超过台湾总用户的一半。
根...
来源：内容来自经济日报 ， 谢谢。
韩厂跨海抢料，带动苹果PCB（印刷电路板）上游供应商酝酿调高报价。据了解，韩国Interflex、Youngpoong（永丰）等PCB厂积极提高材料库存并向台厂追单...
