本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
目 录
eFPGA性能指标相关的迷思
eFPGA开发相关的迷思
结语
eFPGA,全称为嵌入式FPGA(Embedded FPGA),顾名思义是将类似于FPGA的可编程逻辑阵列“嵌入”到ASIC或So...
2019年,一场重大的技术变革终于要开始了。这是我们的无线系统十年一次的升级,将在几个月内开始触及手机用户。
但这不仅仅是让智能手机变得更快那么简单。向新的第五代蜂窝网络(简称5G)的过渡,还将影响许...
本篇文章给大家谈谈comsol超算,以及comsol超算平台对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享comsol超算的知识,其中也会对comsol超算平台进行解释,如果...
日前,「AI中国」机器之心 2021 年度榜单正式揭晓,寒武纪成功入选理想人工智能公司TOP30。
自 2017 年设立以来,机器之心年度奖项评选活动自已连续举办至第五届,是目前国内人工智能界规模比较...
2018年11月19日一笔早期投资交易事件引发媒体关注,美国科技新创企业AEye完成了B轮募资4,000万美元,约新台币12亿元。在全球早期投资仍相当热络之际,若只是一般的交易事件,恐还不足以吸引大众...
不断发展的通信标准(如LTE-A和5G)正在推动RF架构创新,因此,在小型化、性能和对通过提高频谱效率来提高数据吞吐量的技术支持方面,给RF前端模块设计带来了挑战。
为了满足多模和多频手机对更高性能和...
首先,我要重申本人完全尊重美国监管部门的制衡制度和监管我们多个行业的权威机构。随着技术以惊人速度向前发展,我们需要警惕、有能力且有充分权威的监管者掌控全局,以确保让企业遵守规则并诚信经营。尤其是当一些...
尽管芯片价格下跌,但三星电子今年仍会对资本支出采取谨慎态度。在预测2019年下半年市场好转的情况下,韩国制造巨头的老板更是表达了他们的信心。
最近消息表示,即使面临内存芯片价格下降的挑战,但全球最大的...
三星和力成科技(PTI)已携面板级封装步入扇出型(Fan-Out)市场竞争。
扇出型封装市场的重大新发展
扇出型封装市场近期里程碑和发展历程
扇出型封装市场商业模式的演变
目前,市场上所有主要的外包半...
5G手机预计将在今年起陆续问世,像是三星、华为等,各家芯片厂也预计在今年出货,这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在5G芯片布局引起讨论,除了高通、Intel、华为,联发科的Helio M70 也...