本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
12月8日，STIF2021国际科创节暨DSC2021数字服务大会正式落幕。作为科技领域比较具影响力的年度盛会之一，本次大会聚焦科技比较新发展趋势，以及全球范围内科技新技术、新应用，并设置“科创之光”...
来源：内容来自矽说，作者痴笑，谢谢。
集成电路领域顶会包括了硬件设计的ISSCC（国际固态电路会议），器件工艺制造的IEDM（国际电子器件会议），还有EDA工具的DAC（设计自动化会议）。2018年D...
本篇文章给大家谈谈amber计算，以及amber计算熵对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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来源：内容来自「天风电子」，谢谢。
台湾联华电子6月29日通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴A股上市，联电董事会决议由从事8英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有...
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人工智能(AI)发展愈加快速，并开始大举进军终端装置，运算分析已开始从云端转向终端节点，边缘运算发展可说是目前半导体产业热门议题，而2018台北国际电脑展(Compu...
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近期，腾讯、阿里等科技巨头纷纷宣布入局芯片领域。但上海移芯通信科技有限公司CTO夏斌对记者表示，芯片行业不同于互联网，仅靠短期的热情投入和资本追逐远远不够。
夏斌曾...
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来源：内容来自「悦智网」，作者 Benjamin Gross ，谢谢。
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1967年9月， 理查德.克莱恩（Richard Klein）和他的老板劳伦斯.默里（Lawrence Murray...
![[原创] DARPA推EDA新项目，欲变革行业](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzIxODE.jpg "[原创] DARPA推EDA新项目，欲变革行业")
近几年来，设计先进的系统级芯片（SoC）、系统级封装（SiP）和PCB所需的成本和时间急剧增加。 DARPA（美国国防先期研究计划局）通过两项新的电子设计自动化（EDA）研究项目：电子设备智能设计（I...
在国家政策和资金的作用下，中国集成电路产业驶入了发展快车道，迎来了前所未有的发展高潮，产业集群化的布局愈发明显。目前除了传统的环渤海、长三角、珠三角区域继续加大投资力度外，中西部地区的发展势头更为迅猛...
