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中国IC产业有能力抗衡先进技术走向雄起之路
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样...
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2...
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IP布局国内企业仍有机会 芯片设计全程服务是切入点
核心IP的推广，不仅IP核本身的技术障碍需要突破，还需要配套应用开发平台及良好的生态环境，例如嵌入式微处理器。 当然，在IP布局方面国内企业还有机会，因IP产品种类多应用范围广，很难一家包揽所有，尤其...
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AMD产品事业群总：增辟IC设计服务获利蹊径
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理LisaSu表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(IP)和系统单晶片(SoC)开发能力才可实...
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分析：中国芯片设计商的平板价格战背后
芯片价格的大幅下降可能加快入门级安卓(Android)平板电脑的普及——目前此类产品在新兴和发达国家市场都大受欢迎——并可能促使外国芯片生产商降低自身芯片价格，因为随着iPhone等高端产品的销售势头...
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Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
Cadence与创意电子两家公司的工程师们密切合作，运用Cadence解决方案克服了设计实现与DFM验证的设计挑战。创意电子运用Cadence Encounter解决方案支援20nm布局与绕线流程中所...
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高通质疑联发科八核效能 联发科将如何应对
事实上，随着智慧型手机与平板电脑效能对处理器效能的要求愈来愈高，晶片CPU已开始从单核渐渐朝向双核、四核甚至是八核演进，然而真正的功耗和实质的运作能力，市场上各大厂众说纷云，对于晶片核心数多寡与效能、...
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紧握移动互联网机遇 我国芯片产业释放澎湃动力
近年来，在移动互联网发展的有力带动下，移动智能终端超越PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力。借助于国内市场的快速发展和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用...
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国际芯片厂商冰火两重天 移动互联网加速市场洗牌
财报发布，一半海水一半火焰 英特尔可谓PC芯片领域的龙头老大，其公布的2013财年第二季度财报显示，该季度，英特尔营收为128亿美元，同比下滑5%，不仅低于去年同期的135亿美元，也低于汤森路透分析师...
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东芝半导体强调智能化
领先的存储解决方案 FlashAirTM是带有无线局域网功能的SDHC存储卡，在今年六月才刚刚开始发售的新品的容量分别为8G和16G。 智能连接技术 无线连接是未来智能社会不可或缺的技术，东芝半导体此...
