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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 未来的处理器,长啥样?

    未来的处理器,长啥样?

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容 由 半导体行 业观察(ID:icbank)编译自SE, 谢谢 。 近日,AMD 的首席技术官 Mark Papermaster 与半导体工程公司坐下来讨论了随着规模缩小带来的好处所需的架构...

    GPU EDA
  • 又一家12英寸晶圆厂扩产延期

    又一家12英寸晶圆厂扩产延期

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容由 半导体行业观察(ID:icb ank)综合自MonerDJ,谢谢 。 晶圆代工厂力积电第二季营收218.32 亿亿元,季增5.43%,年增42.37%,税后净利70.22 亿元,EPS...

    HPC
  • [原创] 按下加速键的欧洲半导体

    [原创] 按下加速键的欧洲半导体

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    今年2月,《欧洲芯片法案》的正式出台,宣告欧洲半导体产业政策基本成型。 此后,英特尔的欧洲计划、德国加大补贴力度,再到近日意法半导体联手格芯新建晶圆厂、博世加大半导体业务投资、法国推行“电子2030”...

    HPC 高性能计算 芯片设计 超级计算
  • 确认,DDR 6内存已经投入研发,2024年面世

    确认,DDR 6内存已经投入研发,2024年面世

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容来自 半导体行业观察(ID:icb ank)综合,谢谢。 DDR5 内存在几个月前才成为主流,但三星已经处于下一代 DDR6 内存的早期开发过程中。 在韩国水原举行的一次研讨会上,三星测试和...

  • 适用于1nm的晶体管

    适用于1nm的晶体管

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容由 半导体行业观察(ID:i cbank)编译自allaboutcircuits, 谢谢。 在 forksheet 场效应晶体管 (FET) 中,nFET 和 pFET 被集成到相同的结构中...

    EDA
  • 中国半导体公司,销售大增

    中国半导体公司,销售大增

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自 mynavi ,谢谢。 据 Digitimes Asia 对披露经营业绩的中国公司(上市公司)的一项调查显示,中国前 10 名半导体相关公司的...

    芯片设计 芯片设计公司
  • 当前电子产品生产中点胶工艺技术分析

    当前电子产品生产中点胶工艺技术分析

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    1、胶水及其技术要求 SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。...

  • 美国多方发声,推动通过芯片法案

    美国多方发声,推动通过芯片法案

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容由 半导体行业观察(ID:ic bank)综合自福布斯,谢谢。 据福布斯报道,本月早些时候,意法半导体 (ST) 和格芯 (前身为 Globalfoundries) 签署了一份谅解备忘录,将...

    EDA 芯片设计 超级计算
  • 基础知识:电子元器件应用要点及识别三

    基础知识:电子元器件应用要点及识别三

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻...

  • 分析师:这次芯片的下行很不妙

    分析师:这次芯片的下行很不妙

    生物/化学计算云平台 •2022-10-30

    来源:内容来 自旺得富理财网,谢谢。 晶圆代工厂力积电15日举行线上法说,坦承驱动芯片、CMOS图像传感器、特殊性DRAM等3大应用需求差,部分高库存客户砍单弃单,宁付罚金也不惜违约,知名半导体分析师...

    HPC
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