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世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求-PR-Newswire
CoWoS ， 2.5D/3D 先进 封装成为高性能 运算 ASIC 成功的关键 上海 2022年7月7日 // -- 近年来先进封装 （ Advanced Package ） 成为了高性能 运算 客...
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安集科技：畅谈科创板三周年"芯"机遇-PR-Newswire
上海 2022年7月7日 // -- 7月8日，安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵，参与畅谈 " 科创板三周年，资本助力 ‘ 芯’ 机遇 " 主题直播。 各知名投资机构、科创板上市公司、分析师等...
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Maxim推出内置nFET的过压保护控制器
推出内置 (OVP)控制器MAX4943*–MAX4946/MAX4949 。该系列器件可提供高达+28V的OVP。 -MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的过压门限以及2.45V至...
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迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念
有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计( )问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术...
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![[原创] 晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTI5ODI.jpg "[原创] 晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈")
[原创] 晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈
相较于3纳米/2纳米这样的先进制程，在成熟制程领域的看客似乎越来越多。一方面是因为成熟制程市场种类百花齐放，有模拟芯片、功率半导体、MCU、射频芯片等等。再就是锁定这块市场的晶圆代工业者愈发多，随着台...
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DRAM挑战极限，3D DRAM有望接棒
来源：内容由半导体行业观察（ID：icban k） 编译自 Yole ， 谢谢 。 尽管大流行和贸易战紧张，DRAM 市场在 2020 年（收入增长 7%）和 2021 年（收入增长 41%）全年都在...
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迈向八英寸的SiC，我国差距没想象中大！
据“第三代半导体风向”不完全统计显示，目前Wolfspeed、罗姆、意法半导体、安森美、II-VI、Soitec、山西烁科以及中科院物理所等企业和机构已经成功研发出了8英寸SiC衬底，预计2022-2...
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![[原创] ST最新规划，目标五年内营收破200亿美元](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTI5Nzc.jpg "[原创] ST最新规划，目标五年内营收破200亿美元")
[原创] ST最新规划，目标五年内营收破200亿美元
根据公司的最新公告，在2021年，欧洲半导体巨头意法半导体营业收入为 127.61 亿美元，同比增长 24.9%，净利润为 20.00 亿美元，同比增长 80.8%，毛利率为 41.7%，净利润率为...
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首发3nm后，三星将走向何方？
来源：内容由 半导体行业观察（ID：icban k） 编译自wikichip，谢谢。 上周，三星代工厂宣布其 3 纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。 报道指出，...
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这两家芯片巨头，今年市值已经跌去50%
来源：内容来自 信传媒 ，谢谢。 今年，全球芯片股从天堂掉入地狱，美国费城半导体指数今年来狂跌37.2％，图形芯片大厂英伟达和处理器大厂AMD今年都狂泻50％。 台积电重挫，客户英伟达暴跌50％ 台积...
