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台积电是如何评估客户的?本文值得一看!
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自semi wiki ,谢谢。 台积电基于三个基本原则在硅代工厂中确立了领导地位: 广泛的技术支持 技术开发创新 与客户合作 从之前的众多报道中,...
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分析师称,GPU价格最终将暴跌
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自tomshardware ,谢谢。 在最近一份报告中,分析师 Jon Peddie 博士分享了一些数据,说明这些年来 最好的显卡 如何变得更加昂...
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白宫警告:半导体严重影响经济
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自路透社 ,谢谢。 据路透社报道,白宫周三与一些美国立法者举行了一次机密简报会,讨论半导体供应链问题对美国经济造成的可怕风险。与此同时,他们也正在...
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芯片封装交期已经拉长到50周
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自eenewseurope ,谢谢。 英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约 8...
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繁荣生态 软通动力获OpenHarmony兼容性证书-PR-Newswire
北京 2022年4月8日 // -- 近日,软通动力“扬帆”富设备开发板成功通过OpenAtom OpenHarmony(简称OpenHarmony)兼容性测试并取得兼容性证书,标志着公司在OpenH...
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[原创] Nvidia最新芯片暗示:堆料模式走到尽头
Nvidia不久前发布了下一代GPU架构,架构名字为“Hopper”(为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper)。根据Nvidia发布的具体GPU规格,我们认为Nvidia对于Hopp...
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SOP/QFP系列产能保障,快封/小批量全面支持!
摩尔精英重庆先进封装创新中心自建2000平方米千级无尘室,聚焦“快封设计、量产封装管理”等领域,为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案,保证客户产品验证调试期快速响应需求。主要提供SOP/QFP等...
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NAND Flash何去何从?3D FeFET将担当重任!
来源:内容 编译自IMEC ,谢谢。 几十年来,NAND-Flash 一直是低成本和大密度数据存储应用的主要技术。这种非易失性存储器存在于所有主要的电子终端市场,例如智能手机、服务器、PC、平板电脑和...
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关于WiFi 7,你想知道的全在这里
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自pcmag ,谢谢。 正如我们终于看到大量 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 设备进入家庭和办公室一样,一种新的 Wi-Fi 标准正在出现。...
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珠海炬力官司缠身 爱国者转投Sigmatel
由于拖延一年多的涉嫌侵权官司缠身, 集成电路设计有限公司(下称“ ”)目前已经开始丢失大客户。 昨日,《第一财经日报》获悉,中国本土最大的MP3制造商——北京 数码音频科技股份有限公司(下称“ ”)已...
