本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
中国十三五规划推动《中国制造2025》 ,其中工业强基工程要做到核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,具体目标是2020年自给率要达到40%,2025年要达到50%(对集成...
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示:“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方...
(ChinaZ.com) 9月17日消息:今天华为智能汽车解决方案BU首席运营官王军在2021世界新能源汽车大会上再度重申,「华为不造车,华为帮助车企造好车。」
王军表示,为帮助车企造好车主要是两种模...
在9月26日的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光提出中国半导体集成电路产业发展中的环保问题需要新突破。这标示管理层在经过光伏行业大...
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2017年10月16日,中芯国际宣布赵海军和梁孟松担任中芯国际联合首席执行官兼执行董事。这是期待已久的消息,这是业界瞩目的消息。这是中芯国际第一次采取Co-CEO制度,...
在集成电路发展早期,由于应用对计算能力的要求并不高,遵循着摩尔定律发展的CPU能够满足终端的需求,甚至还有富余的计算能力。但进入到最近几年,随着大数据、高性能计算和人工智能的兴起,终端对处理器性能的要...
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台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业,不过,台积电的成功,并不是令人意外的结果,专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。
张忠谋因为两度申请麻省理工学院(MIT)博士...
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国际半导体产业协会(SEMI) 今(17) 日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测,预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年,今年出货量预估可达114.48 亿平方英寸,...
Amkor Technology Inc.(“美国Amkor”)是全球半导体封装测试外包服务业中最大的独立供应商之一,是半导体封装和测试外包服务领域的先锋,也是美国纳斯达克上市公司,公司成立于1968...
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10月18日消息三星半导体宣布已经于近日完成了8nm LPP制程工艺的验证工作,比预计计划提前三个小时,三星表示不久之后便可以开始量产8nm制程的芯片产品。相比...