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LAIRD推出T-GREASE 880导热膏
Laird Technologies 热管理产品事业部(即以前的Thermagon)近日推出T-greaseTM 。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基 ,用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路...
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这样做!成为芯片设计师更喜爱的雇主
一、概念与定义: 统计术语: 10 分位:将适用的样本数据从小到大排列后,只有 10% 的数据小于此数值,反映市场极低水平。 25 分位:将适用的样本数据从小到大排列后,只有 25% 的数据小于此数值...
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LAIRD推出新的T-PCM 583导热相变材料
Laird Technologies公司热管理产品事业部近日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片...
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佛山照明入选2022房地产开发企业综合实力Top500首选供应商-PR-Newswire
佛山2022年3月30日 // -- 3月29日,《2022中国房地产开发企业综合实力TOP500测评研究报告》正式发布。广晟集团控股上市公司佛山照明凭借领先的综合实力,再次荣膺2022年房地产开发企...
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长电科技2021年度保持稳健发展势头,依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值-PR-Newswire
2021第四季度及全年财务亮点: 上海2022年3月30日 // -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2021年度财务报告。财报显示,公司在2021全...
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Chiplet是必然选择?
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自allaboutcircuit ,谢谢。 为什么是chiplet? 2022 年的chiplet热潮 转向 Chiplet 未来?...
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这些制程竞争将异常激烈
来源:内容来自 工商时报 ,谢谢。 芯片生产是一项所费颇糜的事业。对于想方设法要减少相关花费者而言,当前持续存在的芯片荒实际上已带来更多痛楚。 过去一年,半导体产品生产商的资本支出激增,行业领先企业尤...
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铟泰NF260赢取2005全球科技奖
公司的固化底部填充材料 日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办,表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。...
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Tensilica实现对Synopsys和Cadence支持
Ò宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加 和Synosys工具的最新能力,包括自动生成物理设计流程脚本,自动输入用户定义的功耗结构以及 串绕分析...
