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Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计
Si2总裁兼首席执行官Steve Schulz评论道:“由于独立的设计和制造流程效率日益低下,规模日益缩减的亚波长IC正面临诸多内在问题,由此形成的经济动力促使半导体产业向‘系统观’转变。我们的成员公...
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先天性眼球震颤治疗芯片的SiP解决方案
近日,超目科技(北京)有限公司(以下简称“超目科技”)宣布将与摩尔精英集成电路产业发展有限公司(以下简称“摩尔精英”)展开深入合作,共同探索 先天性眼球震颤治疗芯片的SiP解决方案 ,即超小型植入式神...
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IR发布新款IR1150 PFC集成电路
所谓"功率因数"PF,是一个表示交流电电压和电流波形关系的参数,它影响电气传输网络效率,可用来度量"电源的质量"。IR1150可将功率因数提高到0.999,而整体波形失真仅4%,帮助交直流转换应用符合...
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SUSE 成立 RFO SIG,建设面向 openEuler 的容器基础设施平台
北京时间 9 月 7 日,经欧拉开源社区技术委员会决议批准,由 SUSE 创建的 RFO SIG 正式成立。RFO 即 Rancher for openEuler,旨在将 Rancher 产品生态与...
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准时性——高级定制设计的要求
在过去10年间,对从事模拟、定制数字、RF和混合信号设计的公司需求呈现出了指数增长。效益以及竞争正迫使定制设计队伍采纳先进工艺技术,把以前各自独立的IC功能块集成到单个硅片中。事实上,许多设计队伍被迫...
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基于ispLSI器件的线阵CCD时序发生器设计
CCD时序发生器的设计基于ispLSI1016的设计流程Synario软件能够支持ispLSI器件的设计、编译和逻辑模拟,能够进行原理图输入和ABEL-HDL硬件描述语言输入,并且还提供了功能仿真器,...
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外媒:英特尔第一个代工客户确定
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 综合自semiconductor-digest ,谢谢。 英特尔EMIB封装深度解读 晶圆级扇出重新分布,使用模塑料的重构晶圆基板作为裸片之间互连的表...
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祝贺,NAND闪存面世35 周年
来源:内容由导体行业观察(ID:icbank) 编译自servethehome ,谢谢。 铠侠庆祝 NAND 闪存 35 周年 三星预计最快年底推出200 层堆叠以上NAND Flash...
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惚恍微电子发布首款SPAD芯片,可用于HDR成像
SPAD面阵传感器主要应用在dToF 3D传感领域,惚恍微另辟蹊径,对SPAD面阵的成像特性进行了探索,此次发布的芯片型号为HHC0101,分辨率120*120,传感器尺寸为1/3英寸,具有高感度,低...
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DRAM发明者:态度决定一切
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自all about circuit ,谢谢。 从学生到 IBM 研究员 单晶体管存储单元 SRAM 与 DRAM Dennard 的 DRAM...
