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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 第五届数字中国建设峰会召开,数据智能服务商每日互动亮相

    第五届数字中国建设峰会召开,数据智能服务商每日互动亮相

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    7 月 22 日,第五届数字中国建设峰会在福州隆重召开。本届峰会以“创新驱动新变革 数字引领新格局”为主题,由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、科技部、工业和信息化部、国务院国有资产监督管理...

    服务 数据 信息化 行业 安全
  • 全球存算一体芯片领导者知存科技获近3亿元A轮系列融资

    全球存算一体芯片领导者知存科技获近3亿元A轮系列融资

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    6月10日消息,全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指数资本担任独...

    芯片 电子 技术 AI 数据
  • 2021世界半导体大会 | 赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”

    2021世界半导体大会 | 赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    2021年6月9日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问...

    半导体 EDA 选择 AI 行业
  • 阿里云正式发布超融合数字孪生平台

    阿里云正式发布超融合数字孪生平台

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    7月22日消息,日前,阿里云在京正式发布超融合数字孪生平台。相较于传统数字孪生技术,该平台能将感知、仿真、控制、可视等四域数据进行融合与计算,使得算法更快、算力更强,保障分析推演的速度与准确性,目前已...

    GPU 行业 技术 服务 系统
  • 魏少军教授当选国际欧亚科学院院士

    魏少军教授当选国际欧亚科学院院士

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    经国际欧亚科学院中国科学中心院士大会选举推荐、国际欧亚科学院主席团审议,6月8日,国际欧亚科学院中国科学中心官网正式公布,清华大学集成电路学院魏少军教授当选国际欧亚科学院院士。 魏少军,国际欧亚科学院...

    集成电路设计 半导体 行业 系统 芯片
  • 行芯携EDA产品亮相2021世界半导体大会

    行芯携EDA产品亮相2021世界半导体大会

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    2021年6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在江苏南京国际博览中心盛大启幕,杭州行芯科技有限公司携多款自主研发的EDA工具链产品亮相此次展会,赢得众多关注。 行芯作为一家国产高起点...

    EDA 半导体 行业 系统 高性能计算芯片
  • 沐曦参展2021世界半导体大会 助力南京集成电路产业发展

    沐曦参展2021世界半导体大会 助力南京集成电路产业发展

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    2021年6月9日,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕,沐曦集成电路作为参展企业亮相此次大会,借此全球半导体行业精英齐聚一堂的良机,与业内伙伴深入沟通交流,聚焦行业发展动态,并展示了公司自主...

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  • 新一代智能安防领域领跑者 尽在“海信的B面”科技展

    新一代智能安防领域领跑者 尽在“海信的B面”科技展

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    7 月 20 日,海信联合知乎城市在海信探索中心举办了“海信的B面”科技展,除了众人熟知的电视、冰箱等家电产品外,移动安防、商用显示、芯片等 10 个B2B产业版块的代表产品也初次集体亮相!海信集团品...

    结构 5G 技术 数据 出海
  • 异质集成最佳解决方案平台

    异质集成最佳解决方案平台

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    2021世界半导体大会于南京举行以“创新求变,同“芯”共赢“的展会主题,日月光半导体、矽品及环旭电子首次共同展示应用于高性能运算、物联网、汽车电子的系统级封装SiP与先进封装Advanced Pack...

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  • 芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

    芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

    生物/化学计算云平台 •2022-11-23

    2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——E...

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