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半导体IC设计上云报告,半导体行业EDA设计上云报告

从AI芯片初创企业到大型Foundry芯片代工厂,从SaaS模式到多区域+多公有云的混合模式,到多云PaaS平台的搭建,fastone针对半导体行业IT发展滞后、计算资源有限、交付时间短等痛点提供一站式解决方案。

详情参见白皮书正文。

目录

  • 01
    芯片云端设计场景
  • 02
    四种用户需求模式
  • 03
    行业痛点
  • 04
    fastone优势
  • 05
    fastone一站式解决方案
  • 06
    五个用户使用案例
  • 07
    三种产品形态
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